【CNMO科技新闻】近日，CNMO预防到有爆料音信称，AMD 的 Zen6 在桌面台式机的锐龙版块将全面升级制造工艺，CCD 部分剿袭 N3E，IOD 部分为 N4C，即剿袭3nm的制程工艺。比拟之下，现存的锐龙 9000 系列 CCD 工艺为 4nm、IOD 工艺为 6nm，锐龙 7000 系列 CCD 工艺为 5nm、IOD 工艺为 6nm。

　　对于上市时刻，曝料音信称AMD 的 Zen6 发布时刻会有所延伸，比拟此前传出的2025 年推迟至 2026 年底甚而 2027 年头。此外，AMD 的下一代 APU 也有新看成，在已有 Strix Halo 40 个单位的大鸿沟 GPU 基础上，将初度堆叠 3D 缓存，以同期普及 CPU、GPU 性能，不外其 3D 缓存的具体封装表情仍在缱绻中，瞻望下半年会有更真确音信。AMD 的这些本事升级和鼎新，有望为异日的 PC 商场带来新的活力与竞争花样。